在盛世景集团16周年庆暨投资策略会上，盛世景集团副总裁、科技投资负责人曹松先生以视频的方式发表了《欧美极限施压，半导体投资应对之策》主题报告。报告从上游卡脖子领域国产化率提升和下游产业需求升级两个维度阐述了盛世景在半导体产业的投资逻辑，并提出了覆盖半导体企业全生命周期的一二级市场投资策略。

半导体产业凛冬下，把握卡脖子领域逆周期投资机遇

        美国在半导体领域最大的优势是在于上游EDA&IP、半导体设备、零部件等，随着美国制裁重点向上游延伸，相关公司受益于国产替代趋势，未来3~5年仍有明确增量空间，我们应优先把握国产化率较低的产业链环节，包括EDA、半导体设备、零部件及半导体材料。

        EDA国产化具有极强的必要性和迫切性。单点工具是EDA公司发展的起点，只有在具有足够强的单点工具的基础上，才能完善全流程EDA工具的开发。因此，我们关注单点具有竞争力或具有全流程工具并获得迭代机会的国内EDA公司。

        半导体设备产业链上游是市场空间最广阔的环节，国内半导体设备行业受益于本土晶圆厂扩产和重点政策扶持，保持高速增长。在该领域我们主要关注市场空间大、自给率低、国产化迫切的细分市场，具体来说包括测试设备、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影等设备的投资机会，同时半导体设备零部件有望成为下一个自主化重点。

        半导体制造材料国产化率较低，仅为10%-20%，国内厂商正在加紧推进。该领域的存量替代逻辑更强，已有成熟产能的设备部件维保替换、半导体材料亦开启加速验证。随着在晶圆厂不断验证调试和优化，国产产品将不断向着先进制程去突破。我们重点关注国产化率相对低的光刻胶、靶材、掩膜版、抛光垫等细分领域。

        半导体的下游应用中，新能源与XR产业具备产业趋势确定、技术路径清晰、国产化明确三重优势，值得重点关注。汽车电动化带动半导体需求增长，电力转换与控制需求拉升功率半导体用量与规格需求；XR硬件设备放量带来半导体投资机遇，下游创新将拉动XR设备核心环节的半导体需求升级。

        功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，产品不依赖先进制程。新能源汽车及风光储领域的 IGBT需求激增以及第三代半导体的加速渗透，是驱动行业天花板不断上调主要动力。全球功率半导体产能紧张叠加疫情影响，海外厂商交期延长价格上调，国内客户开始对国产功率器件进行供应认证，按下了功率半导体国产替代加速键。

        预计到2025年，中国新能源车用IGBT市场将超过230亿元。国内厂商中，时代电气、斯达半导、比亚迪半导体、士兰微和宏微科技等厂商的IGBT产品已取得车企定点项目，闻泰科技和东微半导正在积极布局。相关上市公司估值处于近三年低位，带来布局机会。车用SiC功率器件有望在2025年迎来替代奇点，创业公司业务进展不输龙头厂商。斯达半导、BYD半导、时代电气、臻驱科技、瞻芯电子、芯聚能已有SiC模块上车应用，建议在一级市场中优先选择业务进度领先、产业资源丰富的企业。

        当前处于元宇宙的发展初期，算力基建和交互终端将率先发展，由此带动相关半导体产品的需求扩张。相较于移动互联网时代，元宇宙所需的沉浸式虚实融合体验对算力支撑、近眼显示和主控核心三个环节的半导体产品性能提出了全新需求，对应高性能计算芯片、近眼显示模组（显示器件+光学透镜）、主芯片三个领域的投资机会。

        高性能计算芯片中GPU成熟度最高，全球市场由双寡头垄断。高端GPU芯片的断供将倒逼国内客户使用国产计算芯片，有助于国产厂商更多地实现自立自强。XR交互终端中，显示器件沿Fast-LCD、LED、Micro LED迭代，考虑性能和成本的平衡，中短期内是多种方案共存的格局；光波导片与AR显示同步放量，珑璟光电处于国内领先地位。XR主芯片玩家分为三大阵营，高通优势明显，国内AR厂商已经开始采用华为海思、紫光展锐、瑞芯微、晶晨半导体的产品。

        最后曹松先生提出了半导体产业“常规PE项目联合产业巨头共同投资，Pre-IPO项目严控投资估值、推动并购重组，优质上市公司引进战投加地方政府招商”的全生命周期投资策略。在半导体领域，盛世景前期已投资泰凌微电子、绿芯科技、晟合微电子、多维科技等优质项目，后续也将持续关注赛道发展趋势、把握科技创新大势。